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自動浸焊機(低損耗低運行成本)

產品特點

在現代電子焊接技術的發展歷程中,經歷了兩次歷史性的變革:第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變;第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變。焊接技術的演變直接帶來了兩個結果:一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少焊接成本問題);二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細間距元器件)的焊接難度越來越大,特別是對無鉛和高可靠性要求的產品三是中小批量多品種焊接需要預成型的短腳工藝及雙面混裝的高避焊焊接需要(成型人工及高避只能波峰機焊接一面,另一面需要手工焊接)


全新四代主要升級:  

預熱能力提升: 最新的遠紅外+熱風復合式預熱器,比三代預熱能力提升40%,最快預熱時間只需15S

助焊劑精密管理系統:  全新四代采用恒壓式供給助焊劑,配合SMC隔膜泵可實現全自動助焊劑供給。

焊接能力提升:  采用四代最新的控制軟體,全智能控制浸錫臂的精密柔性焊接,滿足更精密的焊接需求。

GS版本:可選裝選 選擇性噴霧功能 標配交流伺服系統動作臂




產品特點:

: 7寸工業觸摸屏控制+智能PLC及溫度控制系統

二:智能精密步進+進口絲桿升降系統

三:跟蹤式步進式噴霧系統

:  85KG-100KG小容量無鉛錫爐.

: 免維護噴霧系統+步進式噴霧系統

: 三段傳送系統+手動調寬窄裝置

七:自動清錫渣功能

八:錫爐液位自動檢測技術

: 新型遠紅外加熱技術,高效節能加熱

: 球墨式鑄鐵發熱板(力拓專利,節能40%)

十一:強風制冷裝置

十二:全自動進板模式

十三:錫爐超溫保護+預熱超溫保護

十四:助焊劑低位報警

十五:浸焊區安全光幕



產品描述



產品參數

主要技術參數:

PCB板可調寬度Max.50~300mm(最長支持:350MM)

PCB板運輸高度750±20mm

PCB板運輸速度0~1.8M/Min

PCB板運輸角度(焊接傾角)0~7度

PCB板運輸方向左→右

PCB板上元件高度限制Max.80mm

最大產能:250次/小時 浸焊區:350X300MM

預熱區長度350mm (停留型-可設置預熱時間)

預熱區數量1

預熱區功率4.8kw

預熱區溫度室溫~250℃可設置/可獨立設置預熱時間

加熱方式:遠紅外

錫爐功率:7.2kw

錫爐溶錫量:85KG  

錫爐溫度:室溫~350℃、控制精度±1℃

溫度控制方式:P.I.D+SSR

整機控制方式:觸摸屏+PLC

助焊劑容量:3L

噴霧方式:進口噴頭

電源3相5線制 380V

啟動功率7.5kw

正常運行功率2.5kw

氣源4~7KG/CM2  

外型尺寸L2550×W1050×H1550mm

重量880kg





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